MediaTek Meluncurkan Dimensity 9200+: Chipset 5G Flagship dengan Performa dan Efisiensi Daya yang Ditingkatkan

By | May 20, 2023

MediaTek Meluncurkan Dimensity 9200+: Chipset 5G Flagship dengan Performa dan Efisiensi Daya yang Ditingkatkan

 

 

MediaTek telah meluncurkan chipset Dimensity 9200+ untuk smartphone flagship 5G. Chipset baru ini menawarkan peningkatan kinerja dan efisiensi daya dibandingkan pendahulunya. Dengan kombinasi inti Arm Cortex-X3, Cortex-A715, dan Cortex-A510, chipset ini memberikan performa yang tinggi. GPU Arm Immortalis-G715 juga ditingkatkan sebesar 17% untuk unjuk kerja bermain game yang lebih baik. Dimensity 9200+ mendukung konektivitas 5G, termasuk frekuensi sub-6GHz dan mmWave. Selain itu, chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 dan Bluetooth 5.3, dengan teknologi ko-eksistensi untuk koneksi dengan latency rendah.

Fitur utama chipset ini meliputi HyperEngine 6.0 untuk performa gaming yang dioptimalkan dan latency yang lebih rendah. Chipset ini menggunakan proses kelas 4nm, memungkinkan desain yang ramping untuk berbagai bentuk faktor. Terdapat juga unit pemrosesan kecerdasan buatan (AI) generasi keenam (APU 690) yang efisien untuk tugas AI dan perbaikan video secara real-time. Dimensity 9200+ juga dilengkapi dengan pemrosesan gambar (image signal processor) dan teknologi tampilan (display) untuk hasil gambar berkualitas tinggi dan pengalaman pengguna yang mulus. Smartphone yang menggunakan Dimensity 9200+ diharapkan akan dirilis pada bulan Mei 2023.

Dimensity 9200+ memiliki modem 5G Release-16 4CC-CA yang dapat beralih secara lancar antara koneksi sub-6GHz jarak jauh dan koneksi mmWave super cepat. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 dengan kecepatan transfer data hingga 6.5Gbps, serta Bluetooth 5.3. Teknologi ko-eksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, Bluetooth low energy (LE) audio, dan perangkat wireless lainnya untuk terhubung secara bersamaan dengan latensi yang sangat rendah dan tanpa interferensi.

Selain itu, MediaTek telah mengoptimalkan teknologi penghemat daya 5G UltraSave 3.0 untuk memaksimalkan masa pakai baterai dalam kondisi koneksi 5G yang berbeda. Ini memungkinkan pengguna untuk menikmati pengalaman visual yang luar biasa, efek yang epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama.

Diharapkan bahwa smartphone yang disupport oleh MediaTek Dimensity 9200+ akan dirilis pada bulan Mei 2023. Dengan adanya chipset ini, MediaTek terus meningkatkan standar performa flagship dan efisiensi daya, memberikan fitur mobile gaming terkuat yang tersedia saat ini. Dengan peningkatan raytracing yang lebih cepat dan gameplay yang mulus dengan frame rate tinggi, chipset ini menawarkan visual yang luar biasa dan efek yang epik, serta masa pakai baterai yang lebih lama.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *